Компания Sandisk, один из ведущих производителей твердотельной памяти, объявила о своих планах по созданию пилотной линии для производства нового типа памяти HBF в Японии. Старт производства запланирован на конец 2023 года, а массовый выпуск ожидается в 2027 году.
- Sandisk запускает пилотную линию HBF в Японии.
- Начало массового производства запланировано на 2027 год.
- Ожидается, что первая продукция будет готова к концу текущего года.
- Китайские производители также готовятся к выпуску HBF.
- Пик спроса на HBF прогнозируется на 2030 год.
Технологические особенности HBF
HBF представляет собой новый тип NAND-памяти, который использует вертикальную компоновку, аналогичную HBM. Sandisk уже начала поиск необходимых материалов и оборудования для запуска производственной линии. Экспериментальная линия может быть установлена в первой пловине следующего года, и компания планирует получить первые образцы HBF до конца 2023 года.
Конкуренция на рынке и развитие технологий
На фоне выхода HBF на рынок ожидается высокая конкуренция, так как китайские производители также планируют начать выпуск этой памяти. SK hynix, один из конкурентов Sandisk, оказывает поддержку в стандартизации HBF. Samsung Electronics также работает над разработкой этой технологии, однако пока не делает официальных заявлений о сроках выхода на рынок.
| Характеристика | HBF | HBM |
|---|---|---|
| Ёмкость | до 512 Гбайт на стек | меньше HBF |
| Объём памяти при 8 стеках | до 4 Тбайт | не указано |
| Пик спроса | 2030 год | не указано |
Эксперты считают, что HBF обеспечит более эффективное размещение данных рядом с GPU, что ускорит работу с ИИ-моделями, особенно в задачах инференса. Эта память, несмотря на то что по скорости уступает HBM, значительно превосходит её по объёму, что делает её перспективной для будущих технологий.